| номер части | 808-AG12SM |
|---|---|
| Статус детали | Obsolete |
| Тип | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Количество позиций или контактов (сетка) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| Контактный отдел - спаривание | Tin-Lead |
| Контакт Толщина отделки - спаривание | - |
| Материал контакта - спаривание | Copper Alloy |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Особенности | Open Frame |
| прекращение | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Как связаться с Finish - Post | Tin-Lead |
| Контакт Финиш Толщина - Сообщение | - |
| Материал контакта - сообщение | Copper Alloy |
| Материал корпуса | Polyester |
| Рабочая Температура | -55°C ~ 105°C |
| Вес | - |
| Страна происхождения | - |
| Образ | номер части | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
808-0043 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIE | подробности |
 |
808-0044 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIE | подробности |
 |
808-0045 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIZ | подробности |
 |
808-0050 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIES | подробности |
 |
808-0051 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIP | подробности |
 |
808-0052 | GainSpan Corporation | ADAPTER BOARD WI-FI PMOD | подробности |
 |
808-0055 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIPS | подробности |
 |
808-0059 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | подробности |
 |
808-0061 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KIT GS2101MIP | подробности |
 |
808-0063 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2101M | подробности |
