| Número de pieza | 808-AG12SM |
|---|---|
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 8 (2 x 4) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Tin-Lead |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | - |
| Material de contacto: apareamiento | Copper Alloy |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin-Lead |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | - |
| Material de contacto: publicación | Copper Alloy |
| Material de la carcasa | Polyester |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
| Peso | - |
| País de origen | - |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
808-0043 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIE | Detalles |
 |
808-0044 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIE | Detalles |
 |
808-0045 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIZ | Detalles |
 |
808-0050 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIES | Detalles |
 |
808-0051 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIP | Detalles |
 |
808-0052 | GainSpan Corporation | ADAPTER BOARD WI-FI PMOD | Detalles |
 |
808-0055 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIPS | Detalles |
 |
808-0059 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | Detalles |
 |
808-0061 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KIT GS2101MIP | Detalles |
 |
808-0063 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2101M | Detalles |
