| Artikelnummer | 808-AG12SM |
|---|---|
| Teilstatus | Obsolete |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Tin-Lead |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | - |
| Kontaktmaterial - Paarung | Copper Alloy |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin-Lead |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | - |
| Kontaktmaterial - Post | Copper Alloy |
| Gehäusematerial | Polyester |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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808-0043 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIE | Einzelheiten |
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808-0044 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIE | Einzelheiten |
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808-0045 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIZ | Einzelheiten |
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808-0050 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIES | Einzelheiten |
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808-0051 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIP | Einzelheiten |
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808-0052 | GainSpan Corporation | ADAPTER BOARD WI-FI PMOD | Einzelheiten |
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808-0055 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIPS | Einzelheiten |
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808-0059 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | Einzelheiten |
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808-0061 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KIT GS2101MIP | Einzelheiten |
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808-0063 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2101M | Einzelheiten |
