| Numero di parte | 808-AG12SM |
|---|---|
| Stato parte | Obsolete |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Tin-Lead |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | - |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Copper Alloy |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Tin-Lead |
| Contatto spessore di finitura - Post | - |
| Materiale di contatto - Posta | Copper Alloy |
| Materiale dell'alloggiamento | Polyester |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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808-0043 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIE | Dettagli |
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808-0044 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIE | Dettagli |
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808-0045 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIZ | Dettagli |
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808-0050 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIES | Dettagli |
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808-0051 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2100MIP | Dettagli |
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808-0052 | GainSpan Corporation | ADAPTER BOARD WI-FI PMOD | Dettagli |
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808-0055 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2011MIPS | Dettagli |
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808-0059 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | Dettagli |
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808-0061 | GainSpan Corporation | RF EVAL DEV KIT GS2101MIP | Dettagli |
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808-0063 | GainSpan Corporation | EVAL BOARD FOR GS2101M | Dettagli |
