100-008-051 - 3M

부품 번호	100-008-051
부품 상태	Obsolete
유형	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	8µin (0.20µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame, Seal Tape
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Gold
접점 마감 두께 - 포스트	Flash
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도	-65°C ~ 125°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
100-00023-01	EXSHINE	TEST BOARD ACCELEROMETERS	세부
100-006-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
100-006-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
100-008-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
100-008-001	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
100-008-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
100-008-051	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
100-010-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	세부
100-010-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	세부
100-014-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	세부