100-008-051 - 3M

Artikelnummer	100-008-051
Teilstatus	Obsolete
Art	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	8 (2 x 4)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	8µin (0.20µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Closed Frame, Seal Tape
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	Flash
Kontaktmaterial - Post	Brass
Gehäusematerial	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur	-65°C ~ 125°C
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
100-00023-01	EXSHINE	TEST BOARD ACCELEROMETERS	Einzelheiten
100-006-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Einzelheiten
100-006-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Einzelheiten
100-008-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Einzelheiten
100-008-001	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Einzelheiten
100-008-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Einzelheiten
100-008-051	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Einzelheiten
100-010-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Einzelheiten
100-010-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Einzelheiten
100-014-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Einzelheiten