100-008-051 - 3M

Numero di parte	100-008-051
Stato parte	Obsolete
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	8 (2 x 4)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento	Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento	8µin (0.20µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame, Seal Tape
fine	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Gold
Contatto spessore di finitura - Post	Flash
Materiale di contatto - Posta	Brass
Materiale dell'alloggiamento	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
temperatura di esercizio	-65°C ~ 125°C
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
100-00023-01	EXSHINE	TEST BOARD ACCELEROMETERS	Dettagli
100-006-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Dettagli
100-006-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Dettagli
100-008-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Dettagli
100-008-001	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Dettagli
100-008-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Dettagli
100-008-051	3M	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Dettagli
100-010-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Dettagli
100-010-050	3M	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Dettagli
100-014-000	3M	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Dettagli