| Artikelnummer | 100-008-050 |
|---|---|
| Teilstatus | Obsolete |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 8µin (0.20µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | Flash |
| Kontaktmaterial - Post | Brass |
| Gehäusematerial | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -65°C ~ 125°C |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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100-00023-01 | EXSHINE | TEST BOARD ACCELEROMETERS | Einzelheiten |
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100-006-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Einzelheiten |
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100-006-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Einzelheiten |
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100-008-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Einzelheiten |
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100-008-001 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Einzelheiten |
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100-008-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Einzelheiten |
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100-008-051 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Einzelheiten |
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100-010-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | Einzelheiten |
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100-010-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | Einzelheiten |
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100-014-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Einzelheiten |
