| 부품 번호 | 100-008-001 |
|---|---|
| 부품 상태 | Obsolete |
| 유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 8 (2 x 4) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 8µin (0.20µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Closed Frame, Seal Tape |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | Flash |
| 소재 - 포스트 | Brass |
| 하우징 재질 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
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100-00023-01 | EXSHINE | TEST BOARD ACCELEROMETERS | 세부 |
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100-006-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | 세부 |
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100-006-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | 세부 |
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100-008-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
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100-008-001 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
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100-008-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
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100-008-051 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
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100-010-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | 세부 |
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100-010-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | 세부 |
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100-014-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | 세부 |
