BU400Z-178-HT - On Shore Technology Inc.

номер части	BU400Z-178-HT
Статус детали	Active
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	40 (2 x 20)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	78.7µin (2.00µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Surface Mount
Особенности	Open Frame
прекращение	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Copper
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	Flash
Материал контакта - сообщение	Brass
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C
Вес	-
Страна происхождения	-

номер части	Производители	Описание	Посмотреть
BU4001	ROHM	BU4001 ROHM SOP14 New Original Stocks	подробности
BU4001B	Rohm Semiconductor	IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-DIP	подробности
BU4001B-E2	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	подробности
BU4001BF	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	подробности
BU4001BF-E2	Rohm Semiconductor	IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-SOP	подробности
BU4001BFV	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	подробности
BU4001BFV-E2	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	подробности
BU4001B_09	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	подробности
BU4001F	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	подробности
BU400Z-178-HT	On Shore Technology Inc.	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	подробности