BU400Z-178-HT - On Shore Technology Inc.

Artikelnummer	BU400Z-178-HT
Teilstatus	Active
Art	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	40 (2 x 20)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Surface Mount
Eigenschaften	Open Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Copper
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	Flash
Kontaktmaterial - Post	Brass
Gehäusematerial	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
BU4001	ROHM	BU4001 ROHM SOP14 New Original Stocks	Einzelheiten
BU4001B	Rohm Semiconductor	IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-DIP	Einzelheiten
BU4001B-E2	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	Einzelheiten
BU4001BF	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	Einzelheiten
BU4001BF-E2	Rohm Semiconductor	IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-SOP	Einzelheiten
BU4001BFV	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	Einzelheiten
BU4001BFV-E2	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	Einzelheiten
BU4001B_09	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	Einzelheiten
BU4001F	ROHM	High Voltage CMOS Logic ICs	Einzelheiten
BU400Z-178-HT	On Shore Technology Inc.	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Einzelheiten