| 品番 | BU400Z-178-HT |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 40 (2 x 20) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 78.7µin (2.00µm) |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取付タイプ | Surface Mount |
| 特徴 | Open Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Copper |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | Flash |
| 連絡先 - ポスト | Brass |
| ハウジング材質 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| 動作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 重量 | - |
| 原産国 | - |
| 画像 | 品番 | メーカー | 説明 | 見る |
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