| 부품 번호 | 100-1225-1 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 모듈 / 보드 유형 | MPU Core |
| 코어 프로세서 | TCM-BF537 |
| 보조 프로세서 | - |
| 속도 | 500MHz |
| 플래시 크기 | 8MB |
| RAM 크기 | 32MB |
| 커넥터 유형 | Expansion 2 x 60 |
| 크기 / 치수 | 1.1" x 1.1" (28mm x 28mm) |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
100-00023-01 | EXSHINE | TEST BOARD ACCELEROMETERS | 세부 |
 |
100-006-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | 세부 |
|
100-006-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | 세부 |
|
100-008-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
|
100-008-001 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
|
100-008-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
|
100-008-051 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 세부 |
|
100-010-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | 세부 |
|
100-010-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | 세부 |
|
100-014-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | 세부 |
