218-7223-55-1902

218-7223-55-1902 - 3M

부품 번호
218-7223-55-1902
제조사
3M
간단한 설명
CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부
무연 / RoHS 준수
온라인 데이터 시트
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범주
IC용 소켓, 트랜지스터
배달 시간
1 Day
날짜 코드
New
재고 수량
50 pcs
참고 가격
USD 28.49/pcs
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218-7223-55-1902 상세 설명

부품 번호 218-7223-55-1902
부품 상태 Active
유형 SOIC
위치 또는 핀 수 (그리드) 18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기 -
접점 마감 - 결합 Gold
접점 마감 두께 - 결합 -
접촉 재료 - 결합 Beryllium Copper
실장 형 Through Hole
풍모 Closed Frame
종료 Solder
피치 - 포스트 -
연락처 마감 - 우편 Gold
접점 마감 두께 - 포스트 30µin (0.76µm)
소재 - 포스트 Beryllium Copper
하우징 재질 Polyethersulfone (PES), Glass Filled
작동 온도 -55°C ~ 150°C
무게 -
원산지 -

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