218-7223-55-1902 Descrizione dettagliata
| Numero di parte |
218-7223-55-1902 |
| Stato parte |
Active |
| genere |
SOIC |
| Numero di posizioni o pin (griglia) |
18 (2 x 9) |
| Pitch - Accoppiamento |
- |
| Contatto Finitura - Accoppiamento |
Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento |
- |
| Materiale di contatto - Accoppiamento |
Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio |
Through Hole |
| Caratteristiche |
Closed Frame |
| fine |
Solder |
| Pitch - Post |
- |
| Contatto Fine - Posta |
Gold |
| Contatto spessore di finitura - Post |
30µin (0.76µm) |
| Materiale di contatto - Posta |
Beryllium Copper |
| Materiale dell'alloggiamento |
Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| temperatura di esercizio |
-55°C ~ 150°C |
| Peso |
- |
| Paese d'origine |
- |
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