218-7223-55-1902 Descripción detallada
Número de pieza |
218-7223-55-1902 |
Estado de la pieza |
Active |
Tipo |
SOIC |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) |
18 (2 x 9) |
Paso - Apareamiento |
- |
Final de contacto - apareamiento |
Gold |
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento |
- |
Material de contacto: apareamiento |
Beryllium Copper |
Tipo de montaje |
Through Hole |
Caracteristicas |
Closed Frame |
Terminación |
Solder |
Pitch - Publicar |
- |
Final de contacto - Publicación |
Gold |
Contacto Grosor del acabado - Publicación |
30µin (0.76µm) |
Material de contacto: publicación |
Beryllium Copper |
Material de la carcasa |
Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
Temperatura de funcionamiento |
-55°C ~ 150°C |
Peso |
- |
País de origen |
- |
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