부품 번호 | 210-2599-00-0602 |
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부품 상태 | Active |
유형 | SIP, ZIF (ZIP) |
위치 또는 핀 수 (그리드) | 10 (1 x 10) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
접점 마감 - 결합 | Gold |
접점 마감 두께 - 결합 | 30µin (0.76µm) |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
실장 형 | Through Hole |
풍모 | - |
종료 | Solder |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
연락처 마감 - 우편 | Gold |
접점 마감 두께 - 포스트 | 30µin (0.76µm) |
소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
하우징 재질 | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
무게 | - |
원산지 | - |