品番 | 210-2599-00-0602 |
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部品ステータス | Active |
タイプ | SIP, ZIF (ZIP) |
位置またはピンの数(グリッド) | 10 (1 x 10) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30µin (0.76µm) |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取付タイプ | Through Hole |
特徴 | - |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
接触仕上げ厚さ - ポスト | 30µin (0.76µm) |
連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
ハウジング材質 | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
動作温度 | -55°C ~ 125°C |
重量 | - |
原産国 | - |