BU640Z-178-HT - On Shore Technology Inc.

品番	BU640Z-178-HT
部品ステータス	Active
タイプ	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	64 (2 x 32)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合	78.7µin (2.00µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Surface Mount
特徴	Open Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Copper
接触仕上げ厚さ - ポスト	Flash
連絡先 - ポスト	Brass
ハウジング材質	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 125°C
重量	-
原産国	-

画像	品番	メーカー	説明	見る
	BU6401KV	ROHM	BU6401KV ROHM QFP New Original Stocks	詳細
	BU640Z-178-HT	On Shore Technology Inc.	CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD	詳細