BU640Z-178-HT - On Shore Technology Inc.

Numéro d'article	BU640Z-178-HT
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	64 (2 x 32)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	78.7µin (2.00µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Surface Mount
Caractéristiques	Open Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Copper
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	Flash
Matériel de contact - Poste	Brass
Matériau de logement	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement	-55°C ~ 125°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Image	Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
	BU6401KV	ROHM	BU6401KV ROHM QFP New Original Stocks	Détails
	BU640Z-178-HT	On Shore Technology Inc.	CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD	Détails