BU640Z-178-HT detaillierte Beschreibung
| Artikelnummer |
BU640Z-178-HT |
| Teilstatus |
Active |
| Art |
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) |
64 (2 x 32) |
| Pitch - Paarung |
0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung |
Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung |
78.7µin (2.00µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung |
Beryllium Copper |
| Befestigungsart |
Surface Mount |
| Eigenschaften |
Open Frame |
| Beendigung |
Solder |
| Pitch - Posten |
0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag |
Copper |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag |
Flash |
| Kontaktmaterial - Post |
Brass |
| Gehäusematerial |
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Betriebstemperatur |
-55°C ~ 125°C |
| Gewicht |
- |
| Ursprungsland |
- |
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