532-AG10D - TE Connectivity AMP Connectors

Numero di parte	532-AG10D
Stato parte	Active
genere	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	32 (2 x 16)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento	Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento	25µin (0.63µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Copper Alloy
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame
fine	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Gold
Contatto spessore di finitura - Post	25µin (0.63µm)
Materiale di contatto - Posta	Copper Alloy
Materiale dell'alloggiamento	Polyester
temperatura di esercizio	-55°C ~ 125°C
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
532-AG10D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Dettagli
532-AG11D-ES	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Dettagli
532-AG11D-ESL	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Dettagli
53200	MICROPAC	SPDT SOLID-STATE RELAYS	Dettagli
532010-1	TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine	3 ROW BOX PIN 60 POS R/A	Dettagli
532012-3	TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine	3 ROW BOX PIN 180 POS R/A KEY	Dettagli
532021-1	TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine	CONN JACKSCREW TURNABLE ASSY	Dettagli
532021-2	TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine	CONN FEMALE BOX JACKSCREW 3PC	Dettagli
53203	MICROPAC	SPDT SOLID-STATE RELAYS	Dettagli
53204	MICROPAC	SPDT SOLID-STATE RELAYS	Dettagli