532-AG10D - TE Connectivity AMP Connectors

Numéro d'article	532-AG10D
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	32 (2 x 16)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	25µin (0.63µm)
Matériau de contact - Accouplement	Copper Alloy
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	25µin (0.63µm)
Matériel de contact - Poste	Copper Alloy
Matériau de logement	Polyester
Température de fonctionnement	-55°C ~ 125°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
532-AG10D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Détails
532-AG11D-ES	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Détails
532-AG11D-ESL	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Détails
53200	MICROPAC	SPDT SOLID-STATE RELAYS	Détails
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53204	MICROPAC	SPDT SOLID-STATE RELAYS	Détails