532-AG10D - TE Connectivity AMP Connectors

Artikelnummer	532-AG10D
Teilstatus	Active
Art	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	32 (2 x 16)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	25µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Copper Alloy
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Closed Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	25µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Post	Copper Alloy
Gehäusematerial	Polyester
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
532-AG10D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Einzelheiten
532-AG11D-ES	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Einzelheiten
532-AG11D-ESL	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	Einzelheiten
53200	MICROPAC	SPDT SOLID-STATE RELAYS	Einzelheiten
532010-1	TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine	3 ROW BOX PIN 60 POS R/A	Einzelheiten
532012-3	TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine	3 ROW BOX PIN 180 POS R/A KEY	Einzelheiten
532021-1	TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine	CONN JACKSCREW TURNABLE ASSY	Einzelheiten
532021-2	TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine	CONN FEMALE BOX JACKSCREW 3PC	Einzelheiten
53203	MICROPAC	SPDT SOLID-STATE RELAYS	Einzelheiten
53204	MICROPAC	SPDT SOLID-STATE RELAYS	Einzelheiten