IC-316-SGG - Samtec Inc.

Numero di parte	IC-316-SGG
Stato parte	Obsolete
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	16 (2 x 8)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento	Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento	30µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Open Frame
fine	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Gold
Contatto spessore di finitura - Post	30µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Posta	Phosphor Bronze
Materiale dell'alloggiamento	Polyester, Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 125°C
Peso	-
Paese d'origine	-

Immagine	Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
	IC-316-SGG	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Dettagli
	IC-316-SGT	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Dettagli