IC-316-SGG Descrizione dettagliata
| Numero di parte |
IC-316-SGG |
| Stato parte |
Obsolete |
| genere |
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) |
16 (2 x 8) |
| Pitch - Accoppiamento |
0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento |
Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento |
30µin (0.76µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento |
Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio |
Through Hole |
| Caratteristiche |
Open Frame |
| fine |
Solder |
| Pitch - Post |
0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta |
Gold |
| Contatto spessore di finitura - Post |
30µin (0.76µm) |
| Materiale di contatto - Posta |
Phosphor Bronze |
| Materiale dell'alloggiamento |
Polyester, Glass Filled |
| temperatura di esercizio |
-55°C ~ 125°C |
| Peso |
- |
| Paese d'origine |
- |
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