IC-316-SGG - Samtec Inc.

Numéro d'article	IC-316-SGG
État de la pièce	Obsolete
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	16 (2 x 8)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Open Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	30µin (0.76µm)
Matériel de contact - Poste	Phosphor Bronze
Matériau de logement	Polyester, Glass Filled
Température de fonctionnement	-55°C ~ 125°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Image	Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
	IC-316-SGG	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Détails
	IC-316-SGT	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Détails