IC-316-SGG - Samtec Inc.

Artikelnummer	IC-316-SGG
Teilstatus	Obsolete
Art	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	16 (2 x 8)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Open Frame
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Post	Phosphor Bronze
Gehäusematerial	Polyester, Glass Filled
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Bild	Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
	IC-316-SGG	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Einzelheiten
	IC-316-SGT	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Einzelheiten