D2618-42 - Harwin Inc.

Numero di parte	D2618-42
Stato parte	Active
genere	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento	Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento	10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Open Frame
fine	Press-Fit
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Tin
Contatto spessore di finitura - Post	196.9µin (5.00µm)
Materiale di contatto - Posta	Brass
Materiale dell'alloggiamento	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 125°C
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
D2601N85TXPSA1	Infineon Technologies	DIODE GEN PURP 8.5KV 3040A	Dettagli
D2601N90TXPSA1	Infineon Technologies	DIODE GEN PURP 9KV 3040A	Dettagli
D2601NH90TXPSA1	Infineon Technologies	DIODE GEN PURP 9KV 1790A	Dettagli
D2608-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Dettagli
D2614-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Dettagli
D2616-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Dettagli
D2618-42	Harwin Inc.	IC SOCKET ASSEMBLY 18POS	Dettagli
D2620-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	Dettagli
D2624-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Dettagli
D2628-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Dettagli