D2618-42 - Harwin Inc.

Número de pieza	D2618-42
Estado de la pieza	Active
Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	18 (2 x 9)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Gold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	10.0µin (0.25µm)
Material de contacto: apareamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Open Frame
Terminación	Press-Fit
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Tin
Contacto Grosor del acabado - Publicación	196.9µin (5.00µm)
Material de contacto: publicación	Brass
Material de la carcasa	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 125°C
Peso	-
País de origen	-

Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
D2601N85TXPSA1	Infineon Technologies	DIODE GEN PURP 8.5KV 3040A	Detalles
D2601N90TXPSA1	Infineon Technologies	DIODE GEN PURP 9KV 3040A	Detalles
D2601NH90TXPSA1	Infineon Technologies	DIODE GEN PURP 9KV 1790A	Detalles
D2608-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Detalles
D2614-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Detalles
D2616-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Detalles
D2618-42	Harwin Inc.	IC SOCKET ASSEMBLY 18POS	Detalles
D2620-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	Detalles
D2624-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Detalles
D2628-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Detalles