| Numero di parte | D2614-42 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 14 (2 x 7) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 10µin (0.25µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| fine | Press-Fit |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Tin |
| Contatto spessore di finitura - Post | 196.8µin (5.00µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Brass |
| Materiale dell'alloggiamento | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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D2601N85TXPSA1 | Infineon Technologies | DIODE GEN PURP 8.5KV 3040A | Dettagli |
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D2601N90TXPSA1 | Infineon Technologies | DIODE GEN PURP 9KV 3040A | Dettagli |
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D2601NH90TXPSA1 | Infineon Technologies | DIODE GEN PURP 9KV 1790A | Dettagli |
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D2608-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Dettagli |
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D2614-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Dettagli |
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D2616-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | Dettagli |
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D2618-42 | Harwin Inc. | IC SOCKET ASSEMBLY 18POS | Dettagli |
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D2620-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Dettagli |
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D2624-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | Dettagli |
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D2628-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | Dettagli |
