DILB16P-223TLF

DILB16P-223TLF - Amphenol FCI

Numero di parte
DILB16P-223TLF
fabbricante
Amphenol FCI
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Stato senza piombo / Stato RoHS
Senza piombo / RoHS
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Categoria
Zoccoli per C.I., transistor
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Codice data
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DILB16P-223TLF Descrizione dettagliata

Numero di parte DILB16P-223TLF
Stato parte Active
genere DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) 16 (2 x 8)
Pitch - Accoppiamento 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento Tin
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento 100µin (2.54µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento Copper Alloy
Tipo di montaggio Through Hole
Caratteristiche Open Frame
fine Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta Tin
Contatto spessore di finitura - Post 100µin (2.54µm)
Materiale di contatto - Posta Copper Alloy
Materiale dell'alloggiamento Polyamide (PA), Nylon
temperatura di esercizio -55°C ~ 105°C
Peso -
Paese d'origine -

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