DILB16P-223TLF

DILB16P-223TLF - Amphenol FCI

Artikelnummer
DILB16P-223TLF
Hersteller
Amphenol FCI
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
DILB16P-223TLF PDF-Online-Browsing
Datenblatt PDF herunterladen
DILB16P-223TLF.pdf
Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
38247 pcs
Referenzpreis
USD 0.28/pcs
Unser Preis
Senden Sie per E-Mail: [email protected]

Bitte füllen Sie das folgende Formular aus, um ein Angebot für anzufordern DILB16P-223TLF

DILB16P-223TLF detaillierte Beschreibung

Artikelnummer DILB16P-223TLF
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 16 (2 x 8)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung 100µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Paarung Copper Alloy
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 100µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Post Copper Alloy
Gehäusematerial Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
Gewicht -
Ursprungsland -

VERWANDTE PRODUKTE FÜR DILB16P-223TLF