DILB16P-223TLF

DILB16P-223TLF - Amphenol FCI

Número de pieza
DILB16P-223TLF
Fabricante
Amphenol FCI
Breve descripción
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Estado sin plomo / Estado RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
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Categoría
Sockets for ICs, Transistors
El tiempo de entrega
1 Day
Código de fecha
New
Cantidad de stock
38247 pcs
Precio de referencia
USD 0.28/pcs
Nuestro precio
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DILB16P-223TLF Descripción detallada

Número de pieza DILB16P-223TLF
Estado de la pieza Active
Tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula) 16 (2 x 8)
Paso - Apareamiento 0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento Tin
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento 100µin (2.54µm)
Material de contacto: apareamiento Copper Alloy
Tipo de montaje Through Hole
Caracteristicas Open Frame
Terminación Solder
Pitch - Publicar 0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación Tin
Contacto Grosor del acabado - Publicación 100µin (2.54µm)
Material de contacto: publicación Copper Alloy
Material de la carcasa Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 105°C
Peso -
País de origen -

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