18-3508-311

18-3508-311 - Aries Electronics

Numéro d'article
18-3508-311
Fabricant
Aries Electronics
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique vue en ligne
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Fiche technique PDF Download
18-3508-311.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
2085 pcs
Prix ​​de référence
USD 12.9886/pcs
Notre prix
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18-3508-311 Description détaillée

Numéro d'article 18-3508-311
État de la pièce Active
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 18 (2 x 9)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Wire Wrap
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 10µin (0.25µm)
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Poids -
Pays d'origine -

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