18-3508-311 - Aries Electronics

номер части	18-3508-311
Статус детали	Active
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	18 (2 x 9)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	30µin (0.76µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Open Frame
прекращение	Wire Wrap
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Gold
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	10µin (0.25µm)
Материал контакта - сообщение	Brass
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C
Вес	-
Страна происхождения	-

номер части	Производители	Описание	Посмотреть
18-3000	EXSHINE	Hercules Encoder Accessories	подробности
18-3010	EXSHINE	Hercules Encoder Accessories	подробности
18-3020	EXSHINE	Hercules Encoder Accessories	подробности
18-350000-10	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3	подробности
18-350000-10-HT	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3	подробности
18-350000-11-RC	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3	подробности
18-350000-11-RC-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3	подробности
18-3501-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN	подробности
18-3501-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	подробности
18-3501-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN	подробности