| Numéro d'article | 18-350000-10 |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Convertir depuis (fin de l'adaptateur) | SOIC |
| Convertir en (fin de l'adaptateur) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de broches | 18 |
| Emplacement - Accouplement | - |
| Contact Finition - Accouplement | Tin |
| Type de montage | Through Hole |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Finition - Post | Tin-Lead |
| Matériau de logement | - |
| Matériel de conseil | Polyimide (PI) |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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18-3000 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Détails |
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18-3010 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Détails |
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18-3020 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Détails |
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18-350000-10 | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Détails |
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18-350000-10-HT | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Détails |
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18-350000-11-RC | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Détails |
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18-350000-11-RC-P | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Détails |
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18-3501-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Détails |
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18-3501-21 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
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18-3501-30 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Détails |
