D0816-01 - Harwin Inc.

Número de pieza	D0816-01
Estado de la pieza	Obsolete
Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	16 (2 x 8)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Gold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	10µin (0.25µm)
Material de contacto: apareamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Open Frame
Terminación	Wire Wrap
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Tin
Contacto Grosor del acabado - Publicación	196.8µin (5.00µm)
Material de contacto: publicación	Brass
Material de la carcasa	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 125°C
Peso	-
País de origen	-

Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
D0806-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
D0806-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
D0806AG	SAGEM	D0806AG SAGEM SSOP28 New Original Stocks	Detalles
D0806AG(P18678435-5)	DIALOG	D0806AG(P18678435-5) DIALOG SSOP New Original Stocks	Detalles
D0808	DAILOG	D0808 DAILOG TSSOP2.. New Original Stocks	Detalles
D0808-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Detalles
D0808-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Detalles
D0814-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Detalles
D0814-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	Detalles
D0816-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Detalles