| Número de pieza | D0814-42 |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 14 (2 x 7) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 10µin (0.25µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Wire Wrap |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 196.8µin (5.00µm) |
| Material de contacto: publicación | Brass |
| Material de la carcasa | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Peso | - |
| País de origen | - |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
|
D0806-01 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Detalles |
|
D0806-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Detalles |
 |
D0806AG | SAGEM | D0806AG SAGEM SSOP28 New Original Stocks | Detalles |
|
D0806AG(P18678435-5) | DIALOG | D0806AG(P18678435-5) DIALOG SSOP New Original Stocks | Detalles |
|
D0808 | DAILOG | D0808 DAILOG TSSOP2.. New Original Stocks | Detalles |
|
D0808-01 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Detalles |
 |
D0808-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Detalles |
|
D0814-01 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Detalles |
|
D0814-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Detalles |
|
D0816-01 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | Detalles |
