D0816-01

D0816-01 - Harwin Inc.

Numéro d'article
D0816-01
Fabricant
Harwin Inc.
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique vue en ligne
D0816-01 Navigation PDF en ligne
Fiche technique PDF Download
D0816-01.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
3547 pcs
Prix ​​de référence
USD 0/pcs
Notre prix
Envoyer par email: [email protected]

Veuillez remplir le formulaire ci-dessous pour demander un devis pour D0816-01

D0816-01 Description détaillée

Numéro d'article D0816-01
État de la pièce Obsolete
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 16 (2 x 8)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Wire Wrap
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 196.8µin (5.00µm)
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Poids -
Pays d'origine -

PRODUITS CONNEXES POUR D0816-01