IC-628-SGG - Samtec Inc.

номер части	IC-628-SGG
Статус детали	Active
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	28 (2 x 14)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	30µin (0.76µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Open Frame
прекращение	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Gold
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	30µin (0.76µm)
Материал контакта - сообщение	Phosphor Bronze
Материал корпуса	Polyester, Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C
Вес	-
Страна происхождения	-

Образ	номер части	Производители	Описание	Посмотреть
	IC-628-SGG	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	подробности
	IC-628-SGT	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	подробности