IC-628-SGG Подробное описание
| номер части |
IC-628-SGG |
| Статус детали |
Active |
| Тип |
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Количество позиций или контактов (сетка) |
28 (2 x 14) |
| Pitch - спаривание |
0.100" (2.54mm) |
| Контактный отдел - спаривание |
Gold |
| Контакт Толщина отделки - спаривание |
30µin (0.76µm) |
| Материал контакта - спаривание |
Beryllium Copper |
| Тип монтажа |
Through Hole |
| Особенности |
Open Frame |
| прекращение |
Solder |
| Pitch - Post |
0.100" (2.54mm) |
| Как связаться с Finish - Post |
Gold |
| Контакт Финиш Толщина - Сообщение |
30µin (0.76µm) |
| Материал контакта - сообщение |
Phosphor Bronze |
| Материал корпуса |
Polyester, Glass Filled |
| Рабочая Температура |
-55°C ~ 125°C |
| Вес |
- |
| Страна происхождения |
- |
СВЯЗАННЫЕ ПРОДУКТЫ ДЛЯ IC-628-SGG
