IC-628-SGG Descripción detallada
| Número de pieza |
IC-628-SGG |
| Estado de la pieza |
Active |
| Tipo |
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) |
28 (2 x 14) |
| Paso - Apareamiento |
0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento |
Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento |
30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: apareamiento |
Beryllium Copper |
| Tipo de montaje |
Through Hole |
| Caracteristicas |
Open Frame |
| Terminación |
Solder |
| Pitch - Publicar |
0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación |
Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación |
30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: publicación |
Phosphor Bronze |
| Material de la carcasa |
Polyester, Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento |
-55°C ~ 125°C |
| Peso |
- |
| País de origen |
- |
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