IC-628-SGG - Samtec Inc.

Número de pieza	IC-628-SGG
Estado de la pieza	Active
Tipo	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	28 (2 x 14)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Gold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	30µin (0.76µm)
Material de contacto: apareamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Open Frame
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Gold
Contacto Grosor del acabado - Publicación	30µin (0.76µm)
Material de contacto: publicación	Phosphor Bronze
Material de la carcasa	Polyester, Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 125°C
Peso	-
País de origen	-

Imagen	Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
	IC-628-SGG	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Detalles
	IC-628-SGT	Samtec Inc.	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Detalles