XR2D-2401-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

номер части	XR2D-2401-N
Статус детали	Obsolete
Тип	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	24 (2 x 12)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	29.5µin (0.75µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Carrier
прекращение	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Gold
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	29.5µin (0.75µm)
Материал контакта - сообщение	Beryllium Copper
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C
Вес	-
Страна происхождения	-

Образ	номер части	Производители	Описание	Посмотреть
	XR2D-2401-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	подробности
	XR2D-4001-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	подробности