XR2D-2401-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

Artikelnummer	XR2D-2401-N
Teilstatus	Obsolete
Art	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)	24 (2 x 12)
Pitch - Paarung	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung	Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung	29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Paarung	Beryllium Copper
Befestigungsart	Through Hole
Eigenschaften	Carrier
Beendigung	Solder
Pitch - Posten	0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag	Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag	29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Post	Beryllium Copper
Gehäusematerial	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Bild	Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
	XR2D-2401-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Einzelheiten
	XR2D-4001-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Einzelheiten