| номер части | MC33PF8200DBES |
|---|---|
| Статус детали | Obsolete |
| Приложения | High Performance i.MX 8, S32x Processor Based |
| Текущий - поставка | - |
| Напряжение - Поставка | 2.5V ~ 5.5V |
| Рабочая Температура | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Тип монтажа | Surface Mount, Wettable Flank |
| Упаковка / чехол | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Пакет устройств поставщика | 56-HVQFN (8x8) |
| Вес | - |
| Страна происхождения | - |
| Образ | номер части | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33PF3000A0ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A0ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A3ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A3ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A4ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A4ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A5ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A5ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A6ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
|
MC33PF3000A6ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | подробности |
