| Numero di parte | MC33PF8200DBES |
|---|---|
| Stato parte | Obsolete |
| applicazioni | High Performance i.MX 8, S32x Processor Based |
| Corrente - Fornitura | - |
| Tensione - Fornitura | 2.5V ~ 5.5V |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount, Wettable Flank |
| Pacchetto / caso | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 56-HVQFN (8x8) |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
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MC33PF3000A0ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A0ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A3ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A3ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A4ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A4ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A5ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A5ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A6ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
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MC33PF3000A6ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Dettagli |
