| номер части | D73064-42 |
|---|---|
| Статус детали | Active |
| Тип | DIP, Staggered |
| Количество позиций или контактов (сетка) | 64 (2 x 32) |
| Pitch - спаривание | 0.050" (1.27mm) |
| Контактный отдел - спаривание | Gold |
| Контакт Толщина отделки - спаривание | - |
| Материал контакта - спаривание | Beryllium Copper |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Особенности | Open Frame |
| прекращение | Solder |
| Pitch - Post | 0.050" (1.27mm) |
| Как связаться с Finish - Post | Tin |
| Контакт Финиш Толщина - Сообщение | 196.8µin (5.00µm) |
| Материал контакта - сообщение | Brass |
| Материал корпуса | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| Рабочая Температура | -55°C ~ 125°C |
| Вес | - |
| Страна происхождения | - |
| Образ | номер части | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
D73042FI16V | Renesas Electronics America | IC MCU 16BIT 64KB OTP 100QFP | подробности |
|
D73064-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD | подробности |
 |
D7312CP | EXSHINE | DUAL CHANNEL PRE-AMP. WITH ALC | подробности |
|
D731609B | TI | D731609B TI BGA New Original Stocks | подробности |
|
D731971BGGMR | TI | D731971BGGMR TI BGA New Original Stocks | подробности |
|
D732008C/018 | NEC | D732008C/018 NEC DIP New Original Stocks | подробности |
|
D732008C/030 | NEC | D732008C/030 NEC DIP New Original Stocks | подробности |
|
D73F561J03 | EXSHINE | Miniature Dipped, Mica Capacitors | подробности |
|
D73F621J03 | EXSHINE | Miniature Dipped, Mica Capacitors | подробности |
|
D73F681J03 | EXSHINE | Miniature Dipped, Mica Capacitors | подробности |
