| Artikelnummer | D73064-42 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, Staggered |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 64 (2 x 32) |
| Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | - |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.050" (1.27mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 196.8µin (5.00µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Brass |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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D73042FI16V | Renesas Electronics America | IC MCU 16BIT 64KB OTP 100QFP | Einzelheiten |
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D73064-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD | Einzelheiten |
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D7312CP | EXSHINE | DUAL CHANNEL PRE-AMP. WITH ALC | Einzelheiten |
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