D0808-01 - Harwin Inc.

номер части	D0808-01
Статус детали	Obsolete
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	8 (2 x 4)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	10µin (0.25µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Open Frame
прекращение	Wire Wrap
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Tin
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	196.8µin (5.00µm)
Материал контакта - сообщение	Brass
Материал корпуса	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C
Вес	-
Страна происхождения	-

номер части	Производители	Описание	Посмотреть
D0806-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	подробности
D0806-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	подробности
D0806AG	SAGEM	D0806AG SAGEM SSOP28 New Original Stocks	подробности
D0806AG(P18678435-5)	DIALOG	D0806AG(P18678435-5) DIALOG SSOP New Original Stocks	подробности
D0808	DAILOG	D0808 DAILOG TSSOP2.. New Original Stocks	подробности
D0808-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	подробности
D0808-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	подробности
D0814-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	подробности
D0814-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	подробности
D0816-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	подробности