D0808-01 - Harwin Inc.

品番	D0808-01
部品ステータス	Obsolete
タイプ	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	8 (2 x 4)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合	10µin (0.25µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Through Hole
特徴	Open Frame
終了	Wire Wrap
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Tin
接触仕上げ厚さ - ポスト	196.8µin (5.00µm)
連絡先 - ポスト	Brass
ハウジング材質	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 125°C
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
D0806-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	詳細
D0806-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	詳細
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D0808-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	詳細
D0808-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	詳細
D0814-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	詳細
D0814-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	詳細
D0816-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	詳細