C8122-04 - Aries Electronics

номер части	C8122-04
Статус детали	Obsolete
Тип	DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	22 (2 x 11)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Tin
Контакт Толщина отделки - спаривание	200µin (5.08µm)
Материал контакта - спаривание	Phosphor Bronze
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Closed Frame
прекращение	Wire Wrap
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Tin
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	200µin (5.08µm)
Материал контакта - сообщение	Phosphor Bronze
Материал корпуса	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 105°C
Вес	-
Страна происхождения	-

номер части	Производители	Описание	Посмотреть
C8101G	NEC	C8101G NEC SSOP New Original Stocks	подробности
C8108-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN	подробности
C8108-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	подробности
C8114-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN	подробности
C8114-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	подробности
C8116-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN	подробности
C8116-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	подробности
C8116G	NEC	C8116G NEC SSOP New Original Stocks	подробности
C81174D	TI	C81174D TI SOP8 New Original Stocks	подробности
C8118-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN	подробности